独占数据 → 专用小模型 → 封装硬件。市场上没有，因为只有中建发展有这些数据
"好配件不是好生意"。产品逻辑成立但商业天花板仅3000-6000万。并入IS-B01做配套，不独立立项。
并入IS-B01
高风险。海康大华6-12月可追赶数据壁垒。不建议独立推进，作为HW-03安全帽的配套方案。
高风险配套HW-03
HW-07
管网检测AI盒子（博铭维硬件+自训模型）
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谨慎推进。核心风险在博铭维自有AI已召回率93%，中建模型必须在精度上显著领先。先验证模型再投入。
先验证模型
从数字到物理的断点处，长出硬件填补缺口
6/6行业预判全过。云筑网数据+采购流程嵌入+SC-01/SC-04集成三位一体壁垒。先验证工地现场模型精度。
先验证模型
需求刚性强（国标强制）。定位在"人工标养室"和"中铁无人试验室"之间。走自研设计+OEM代工路线。
谨慎推进
核心价值不在硬件，在作为SC-02建材价格预测的"数据入口"。12-24月窗口内部署建立数据飞轮。
谨慎推进
行业预判6/6全过。毛利率78%，成本几十元。对接LW-03(78分)形成"大脑+嘴巴"闭环。先做ESP32原型验证。
T2·核心战役
成本50元/售价200-300元，毛利率60-75%。对接IS-B05能碳平台。先做用户付费意愿访谈+技术验证。
先验证付费意愿
从22个软件方向倒推，如果配上硬件会怎样
6/6行业预判全过。对接IS-A02(85分)。先纯软件验证用户是否真的需要专用设备，再决定硬件投入。
先软件验证
高风险。硬件壳不创造额外价值。不建议独立立项，退回IS-B01的可选交付形态。
退回软件方向
中风险上边界。三步推进：先验证AI→OEM验证市场→最后才自研硬件。与HW-16形成水务AI双子星。
三步梯次推进
21方向最优。6/6行业预判全过。18-24月窗口。工业PHM厂商受"创新者窘境"制约，通用平台不觉得赛道够大。
低风险可推进
6/6全过。双重壁垒。海康/Hikmicro 12-18月可追，必须在此期间建立数据+渠道壁垒。
可推进
方向逻辑自洽但天花板有限(3-10亿)。核心瓶颈在硬件供应链而非AI。与HW-07+IS-B04形成三级闭环。
配套IS-B04
硬件是壳软件是魂。AI派工未验证前硬件投入是浪费。先做1个工地人工模拟AI派工验证算法价值。
先软件验证
21方向最高风险。自研三防硬件是错误解法。Plan B降维：IS-A01 Docker镜像装到现有笔记本，零硬件成本。
降维纯软件
值得做的不是硬件是AI修正算法。战略价值在作为QD-01(87分)的"数据入口"。先做手机APP外挂MVP验证。
先APP验证